发明名称 一种填充型导电聚合物及其制备方法
摘要 本发明涉及了一种填充型导电聚合物及其制备方法。该填充型导电聚合物由热固性树脂基体与石墨浆料两部分组成,石墨浆料在有机物基体内部形成三维有序网络结构。制备时,完成层单元制备、多层组装和多层压合成型,获得所需填充型导电聚合物。与传统的制备方法相比,该方法可用于制备内嵌有三维有序网络结构的填充型导电聚合物,有利于实现填充型导电聚合物的导电性能、力学性能等多功能目标协同,降低石墨用量和成本,具有广阔的工业应用前景。
申请公布号 CN105400129A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201510718673.5 申请日期 2015.10.30
申请人 三峡大学 发明人 吴海华;董小阳;柳宁;肖林楠;魏正英
分类号 C08L61/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L29/14(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 主分类号 C08L61/06(2006.01)I
代理机构 宜昌市三峡专利事务所 42103 代理人 蒋悦
主权项 一种填充型导电聚合物,其特征在于,所述的填充型导电聚合物由有机物基体与石墨浆料两部分组成,其中石墨浆料在有机物基体内部形成三维有序网络结构;所述的有机物基体为热固性树脂、聚乙烯缩丁醛、溶剂的混合物;所述的石墨浆料是纳米石墨片、鳞片石墨片或球形石墨中的一种或几种与热固性树脂、溶剂的混合物;所述的热固性树脂为酚醛树脂或环氧树脂。
地址 443002 湖北省宜昌市大学路8号