发明名称 METHOD FOR ELECTROFORMING MICRO PATTERN
摘要 본 발명은, 일면에 미세 패턴이 형성된 소프트 몰드 위에 구리, 은, 철 등과 같은 전기전도성의 금속을 스퍼터링하여, 이를 이용하여 전주도금하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 미세 패턴이 형성된 소프트 몰드를 이용하여 미세 패턴을 전주도금하는 방법이 제공되는데, 본 방법은 (a) 상면에 미세 패턴이 형성된 소프트 몰드를 제공하는 단계; (b) 상기 소프트 몰드의 하면에 자성이 있는 금속을 스퍼터링하여 자성층을 형성하는 단계; (c) 상기 소프트 몰드의 상면에 전기 전도성의 금속을 스퍼터링하여 전기전도성 금속층을 형성하는 단계; (d) 상기 소프트 몰드의 자성층을 자석 지그에 부착시키는 단계; (e) 상기 소프트 몰드의 전기전도성 금속층 위에 제1금속을 전주도금하여 제1전주도금층을 형성하는 단계; (f) 상기 제1전주도금층을 떼어내는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101603980(B1) 申请公布日期 2016.03.16
申请号 KR20140045315 申请日期 2014.04.16
申请人 에이테크솔루션(주) 发明人 정영옥;우주성;권새봄
分类号 C23C14/34;C25D1/00 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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