用于控制可转印半导体结构之释放之系统及方法

摘要

示技术大体而言系关于用于控制微型装置之释放之方法及系统。在将微型装置转印至一目的基板之前，形成其上具有微型装置之一同质基板。该等微型装置可分布于该同质基板上方且藉由一锚结构彼此空间分离。该等锚实体连接/固定至该同质基板。系链将每一微型装置实体固定至一或多个锚，藉此将该微型装置悬置于该同质基板上面。在某些实施例中，使用单个系链设计来控制诸如Si(1 1 1)之一基板上之可释放结构中之内建应力的松弛。单个系链设计除其他益处外亦提供以下额外益处：在微组装程序中，在自同质基板取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免底切蚀刻前端之钉紮。

主权项

一种微型装置阵列，该阵列包括：一源基板，其具有一处理侧；一牺牲层，其包括牺牲材料，在该源基板之该处理侧上；复数个可释放微型物件，其至少部分地形成在该牺牲层上；复数个锚结构，其位于该源基板之该处理侧上，其中在不存在该牺牲材料之情况下该等锚结构保持刚性附接至该源基板；及复数个系链，其中该复数个系链中之每一系链将该复数个可释放微型物件中之一可释放微型物件连接至该等锚结构中之一者，且该复数个系链中之每一系链位于该复数个可释放微型物件中之各别可释放微型物件之一偏离中心、面向锚的边缘上，以使得在不存在该牺牲材料之情况下该等可释放微型物件相对于该等锚结构移动并且该等系链变形且受到机械应力。