全周光发光二极体模组及其制造方法（一）;All-Around Light Emitting Diode Module and Manufacturing Thereof (一

摘要

明揭示一种全周光发光二极体(Light Emitting Diode,LED)模组，其包括一透明载板、一正极导电片、一负极导电片、第一萤光封胶体、复数个发光二极体晶片及第二萤光封胶体。该透明载板具有一发光区及位于该发光区二端的第一周边区及第二周边区，该正极导电片设置在第一周边区邻接该透明载板一端及该负极导电片设置在第二周边区上邻接该透明载板另一端，该第一萤光封胶体布设在该发光区上，该等发光二极体晶片固接在该第一萤光封胶体上且电性连接该正极导电片及该负极导电片，该第二萤光封胶体设置在该透明载板上并覆盖该等发光二极体晶片。

主权项

一种全周光发光二极体模组，包括：一透明载板，具有相对应的一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一发光区、位于该发光区一端的一第一周边区及另一端的一第二周边区；一正极导电片，该正极导电片固设于该第一周边区上，且该正极导电片一端邻接该透明载板一端外缘；一负极导电片，该负极导电片固设于该第二周边区上，与该正极导电片方向平行且该负极导电片一端邻接该透明载板另一端外缘；一第一萤光封胶体，形成于该透明基板之该第一表面之该发光区上；复数发光二极体晶片，固接在该第一萤光封胶体上且电性连接该正极导电片及该负极导电片，用以产生一光线；以及一第二萤光封胶体，系与该第一萤光封胶体呈上下相对设置，形成于该第一萤光封胶体之上，布设在该发光区上，并延伸至该第一周边区上及该第二周边区上，并封装该等发光二极体晶片，与该第一萤光封胶体相叠合；其中，该等发光二极体晶片产生的该光线的一部分穿透该第二萤光封胶体射出，且该等发光二极体晶片产生的该光线的另一部分穿透该第一萤光封胶体，朝该第二表面方向射出。