用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法

摘要

本发明提供了包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置及其工作方法，所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1，所述记录器AL1另一端连接继电器RY6，所述继电器RY6的另一端则连接有一通电控制开关，所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2，所述记录器AL2的一端连接继电器RY7，所述继电器RY7的另一端连接一报警器装置，所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置，所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器，所述送风计时器与继电器RY8的一端连接，所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。通过加设了报警器装置和风扇，双重保护避免了被烘干电子元件产品因温度异常而导致其报废。

主权项

一种用于半导体封装制造的烤箱，包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置，所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1，所述记录器AL1另一端连接继电器RY6，所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关，其特征在于：所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2，所述记录器AL2的一端连接继电器RY7，所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置，所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置，所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器，所述送风计时器与继电器RY8的一端连接，所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。