| 发明名称 | 模具耐磨性及剪切加工性良好的Cu-Ni-Si系铜合金板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的Cu-Ni-Si系铜合金板在维持强度和导电率的同时具有优异的模具耐磨性及剪切加工性，并含有1.0～4.0质量％的Ni和0.2～0.9质量％的Si，余量包括Cu及不可避免的杂质，表面的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为1.5×10<sup>6</sup>～5.0×10<sup>6</sup>个/mm<sup>2</sup>，表面的粒径超过100nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为0.5×10<sup>5</sup>～4.0×10<sup>5</sup>个/mm<sup>2</sup>，当自表面的厚度为整个板厚的20％的表面层中的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为a个/mm<sup>2</sup>，并且比所述表面层靠下方部分中的粒径20～80nm的Ni-Si析出物颗粒的个数为b个/mm<sup>2</sup>时，a/b为0.5～1.5，固溶于自表面小于10μm的厚度范围的晶粒内的Si的浓度为0.03～0.4质量％。 | ||
| 申请公布号 | CN104011236B | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201180075686.5 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 熊谷淳一;阿部良雄;齐藤晃;梅津秀三;饭野谅 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 齐葵;周艳玲 |
| 主权项 | 一种模具耐磨性及剪切加工性良好的Cu‑Ni‑Si系铜合金板，其特征在于，含有1.0～4.0质量％的Ni和0.2～0.9质量％的Si，余量包括Cu及不可避免的杂质，表面的粒径20～80nm的Ni‑Si析出物颗粒的个数为1.5×10<sup>6</sup>～5.0×10<sup>6</sup>个/mm<sup>2</sup>，表面的粒径超过100nm的Ni‑Si析出物颗粒的个数为0.5×10<sup>5</sup>～4.0×10<sup>5</sup>个/mm<sup>2</sup>，将自表面的厚度为整个板厚的20％的表面层中的粒径20～80nm的Ni‑Si析出物颗粒的个数设为a个/mm<sup>2</sup>，并且比所述表面层更靠下方部分中的粒径20～80nm的Ni‑Si析出物颗粒的个数设为b个/mm<sup>2</sup>时，a/b为0.5～1.5，固溶于自表面小于10μm的厚度范围的晶粒内的Si的浓度为0.03～0.4质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||