一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板

摘要

本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔；在所述非沉铜孔内填充树脂，在所述填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层；在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。

主权项

一种印制电路板层间互联结构制造的方法，其特征在于，包括：在内层铜箔的信号导通区域开设非沉铜孔；在所述非沉铜孔内填充树脂后，将内层图形转移至所述内层铜箔上，并对印制电路板进行层压；在填充树脂的所述非沉铜孔的端口处开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层；在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层。