发明名称 一种晶体管形成方法
摘要 一种晶体管形成方法,包括:提供衬底,所述衬底表面的材料含硅,所述衬底表面具有栅极;在所述栅极的表面以及衬底暴露的表面形成侧墙介质层;向所述侧墙介质层掺入碳离子;掺入碳离子后,刻蚀所述侧墙介质层,形成位于栅极侧壁的掺碳的侧墙;形成所述掺碳侧墙后,在栅极两侧的衬底内形成源、漏极;在所述源、漏极表面,及栅极表面形成金属层,所述金属层含镍;对所述金属层进行退火处理,镍与衬底表面的硅以及栅极表面的硅发生反应,形成镍硅化物层。通过本发明所提供的晶体管形成方法,可以提高晶体管的可靠性。
申请公布号 CN103035523B 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201110298001.5 申请日期 2011.09.30
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 何永根;刘佳磊;禹国宾;吴兵
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/283(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶体管形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有栅极;在所述栅极的侧壁形成掺碳侧墙;形成所述掺碳侧墙后,在栅极两侧的衬底内形成源、漏极;在所述源、漏极表面,及栅极表面形成镍硅化物层;形成所述掺碳侧墙的步骤包括:形成侧墙介质层,所述侧墙介质层覆盖所述栅极和所述衬底暴露的表面;向所述侧墙介质层注入碳离子,并进行第一退火处理激活所掺入的碳离子;激活碳离子后,刻蚀所述侧墙介质层,形成位于栅极侧壁的侧墙;或者,形成所述掺碳侧墙的步骤包括:形成侧墙介质层,所述侧墙介质层覆盖所述栅极和所述衬底暴露的表面;刻蚀所述侧墙介质层,形成位于栅极侧壁的侧墙;向所述侧墙注入碳离子,并进行第一退火处理激活所掺入的碳离子;所述侧墙介质层包括依次形成的二氧化硅层和氮化硅层,在所述第一退火处理过程中,所述碳离子与氮化硅层中的氮化硅键合,形成新的物质;注入碳离子的工艺参数是:注入能量为1‑5keV,注入剂量为5E14‑5E15/平方厘米。
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