发明名称 一种高粱栽培方法
摘要 本发明涉及农业种植技术领域,具体涉及一种高粱栽培方法。将土地翻耕30cm以上,翻耕过程每亩均匀施洒20-30kg氮肥、30-50kg磷肥、10-20kg钾肥,起垄,垄宽40-50cm,垄高50-60cm,在垄上挖垄上种穴,垄上种穴间距为40-60cm,每个垄上种穴中撒播1-2粒高粱种,在垄底挖垄底种穴,垄底种穴与垄上种穴错开分布,每个垄底种穴位于两个垄上种穴正中位置,每个垄底种穴撒播1-2粒高粱种,垄底高粱出苗后,用200mg/L的矮壮素水剂喷洒在高粱植株上,连续喷洒4次,喷洒间隔为15-20天。
申请公布号 CN105393770A 申请公布日期 2016.03.16
申请号 CN201510851523.1 申请日期 2015.11.30
申请人 全椒县大地种植专业合作社 发明人 尹成飞
分类号 A01G1/00(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高粱栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:将土地翻耕30cm以上,翻耕过程每亩均匀施洒20‑30kg氮肥、30‑50kg磷肥、10‑20kg钾肥,起垄,垄宽40‑50cm,垄高50‑60cm,在垄上挖垄上种穴,垄上种穴间距为40‑60cm,每个垄上种穴中撒播1‑2粒高粱种,在垄底挖垄底种穴,垄底种穴与垄上种穴错开分布,每个垄底种穴位于两个垄上种穴正中位置,每个垄底种穴撒播1‑2粒高粱种,垄底高粱出苗后,用200mg/L的矮壮素水剂喷洒在高粱植株上,连续喷洒4次,喷洒间隔为15‑20天。
地址 239500 安徽省滁州市全椒县石沛镇枣岭村东头队
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