| 发明名称 | 一种真空环境下使用的铜基钎料 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种真空环境下使用的铜基钎料，属于真空构件的钎焊连接领域。所述铜基钎料包括重量百分比的下述成分：铜Cu：50~53%，锰Mn：34~36%，镍Ni：9~11%，钯Pd：3~6%，锗Ge：0.5~1.0%。本发明的显著效果是：使用本发明成分比例的铜基钎料电弧钎焊奥氏体不锈钢，润湿良好，接头拉伸、剪切强度高，低温冲击韧性良好。 | ||
| 申请公布号 | CN105397333A | 申请公布日期 | 2016.03.16 |
| 申请号 | CN201510942819.4 | 申请日期 | 2015.12.16 |
| 申请人 | 郑州机械研究所 | 发明人 | 张青科;钟素娟;龙伟民;马力;孙华为;薛行雁;赵辰丰;杜全斌;郭艳红 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州中民专利代理有限公司 41110 | 代理人 | 郭中民;许延丽 |
| 主权项 | 一种真空环境下使用的铜基钎料，其特征在于：它是由下述重量百分比的原料制备而成，其中：铜Cu：50~53%，锰Mn：34~36%，镍Ni：9~11%，钯Pd：3~6%，锗Ge：0.5~1.0%。 | ||
| 地址 | 450001 河南省郑州市高新技术产业开发区枫杨街10号 | ||