以环烯共聚物为衬底和上盖的微流芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种以环烯共聚物为衬底和上盖的微流芯片封装方法，包括以下步骤：根据芯片底片上的微型功能器件和需要的流体空间，以及信号需要引出的在芯片底片上的位置，设计制作相应的模具，将引脚接入到模具中，通过注塑成型，获得带有液体反应腔和引脚的芯片上盖；利用带有液体反应腔和引脚的上盖与芯片底片，通过微波焊接技术紧密结合在一起。通过本发明的实施，改变了高分子聚合物微流芯片底片与上盖之间主要通过胶粘工艺进行结合的方法。通过微波焊接的方法使得上盖与芯片底片通过表面极外表层物理熔化结合在一起，凝固后获得具有物理性质完全一致的密闭液体腔的封装效果。

主权项

一种以环烯共聚物为衬底和上盖的微流芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1）根据芯片底片上的微型功能器件和需要的流体空间，以及信号需要引出的在芯片底片上的位置，设计制作相应的模具，将引脚接入到模具中，通过注塑成型，获得带有液体反应腔和引脚的芯片上盖；步骤2）利用带有液体反应腔和引脚的上盖与芯片底片，通过微波焊接技术紧密结合在一起。