| 发明名称 |
感光性树脂之制造方法及感光性树脂组成物 |
| 摘要 |
明的目的在于：为了达成印刷配线基板之高可靠性，而提供氯量或金属腐蚀成分等含量降低，且其硬化膜之密合性等所被要求之特性优良的感光性树脂之制造方法。 |
| 申请公布号 |
TWI525133 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
| 申请号 |
TW100131700 |
申请日期 |
2011.09.02 |
| 申请人 |
昭和电工股份有限公司 |
发明人 |
坂本淳;上井浩志;小川幸志;小林将行;西口将司 |
| 分类号 |
C08G8/28(2006.01);C08L63/00(2006.01);G03F7/028(2006.01) |
主分类号 |
C08G8/28(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种感光性树脂之制造方法，其特征为：在锌或锆之乙醯丙酮错合物(d)的存在下，将含有聚合性不饱和基之羧酸酯(c)，以聚合性不饱和基相对于1当量之树脂(b)的醇性羟基为0.2~0.8当量之范围导入于将于1分子中具有2个以上之酚性羟基的树脂(a)之酚性羟基的一部分或全部以末端具有醇性羟基之(聚)氧伸烷基进行链延长之树脂(b)中，且进一步地，使剩下的醇性羟基与多元酸酐(e)反应。
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| 地址 |
日本 |
