发明名称 COPPER PARTICLE DISPERSION CONDUCTIVE FILM FORMATION METHOD AND CIRCUIT SUBSTRATE
摘要 구리 미립자가 분산되는 구리 미립자 분산액의 배합을 제공한다. 구리 미립자 분산액은, 구리 미립자와, 이 구리 미립자를 함유하는 적어도 1종의 분산매와, 이 구리 미립자를 분산매 속에서 분산시키는 적어도 1종의 분산제를 갖는다. 구리 미립자는, 중심 입자 지름이 1nm 이상 100nm 미만이다. 분산매는, 극성 분산매이다. 분산제는, 적어도 1개의 산성 관능기를 갖는 분자량이 200 이상 100000 이하의 화합물 또는 그 염이다. 이에 의해, 분산제는 분산매와의 상용성을 갖고, 구리 미립자는, 분산제 분자로 표면이 덮이므로, 분산매 속에 분산된다.
申请公布号 KR101603023(B1) 申请公布日期 2016.03.11
申请号 KR20147009075 申请日期 2012.01.04
申请人 이시하라 케미칼 가부시키가이샤;어플라이드 나노테크 홀딩스, 인크. 发明人 카와토 유이치;마에다 유스케;쿠도 토미오
分类号 B01F17/00;H01B1/22;H05K3/02 主分类号 B01F17/00
代理机构 代理人
主权项
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