发明名称 |
用以冷却射频加热式腔室元件的系统 |
摘要 |
实施例中,电浆处理装置可包含一介电窗、一真空腔室、一能源以及至少一气流倍增器。该介电窗可包含一电浆外露表面以及一气体外露表面。该真空腔室以及介电窗之电浆外露表面可协作来围住电浆处理气体。该能源可传输电磁能通过介电窗,并在介电窗内形成一温度提高区域。该至少一气流倍增器可与介电窗流体相通。该至少一气流倍增器可在至少约1 in-H2O的反压下运作并提供至少约30 cfm的气体。
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申请公布号 |
TWI526123 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
申请号 |
TW101136958 |
申请日期 |
2012.10.05 |
申请人 |
兰姆研究公司 |
发明人 |
麦可却斯尼 琼;斯里拉曼 沙拉维纳布里恩;马须 理齐;派特森 艾立克斯;霍蓝德 约翰 |
分类号 |
H05H7/14(2006.01) |
主分类号 |
H05H7/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许峻荣 |
主权项 |
一种电浆处理装置,其包含:一介电窗,其包含一电浆外露表面以及一气体外露表面;一真空腔室,其耦合至该介电窗,其中该真空腔室与该介电窗之该电浆外露表面一同协作,以围住一电浆处理气体;一能源,其设置系邻接该介电窗,其中该能源乃传输电磁能通过该介电窗而进入该真空腔室,俾使该电磁能在该介电窗内形成一局部之温度提高区域,并将至少一部份之该电浆处理气体转换成一电浆;至少一气流倍增器,其与该介电窗之该气体外露表面流体相通,俾以将一气体流提供到该介电窗之该气体外露表面上,其中该至少一气流倍增器系在一至少约1in-H2O的反压下运作,并提供至少约30cfm的气体;及一充气部,其与该介电窗之该气体外露表面及该至少一气流倍增器流体相通,其中该充气部系选择性地位于该介电窗之该局部之温度提高区域之上方,俾以选择性地将该气体流提供到该局部之温度提高区域上。
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地址 |
美国 |