| 发明名称 |
Ｃｕ合金薄膜形成用溅镀靶材及其制造方法 |
| 摘要 |
被使用在作为液晶显示器等显示元件用电极膜等为有用的Cu-Mn合金薄膜之制膜的溅镀靶材，减低在溅镀时异常粗大化的团簇粒子，微粒或飞溅的发生少的Cu合金薄膜形成用溅镀靶材、及其制造方法。
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| 申请公布号 |
TWI525207 |
申请公布日期 |
2016.03.11 |
| 申请号 |
TW102127252 |
申请日期 |
2013.07.30 |
| 申请人 |
钢臂功科研股份有限公司 |
发明人 |
后藤裕史;松崎均 |
| 分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);C22C9/05(2006.01);H01L21/285(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种Cu合金薄膜形成用溅镀靶材，其系至少含有Mn，Mn的含有量为2原子%以上、20原子%以下的Cu合金溅镀靶材，其特征为：溅镀靶材的厚度方向的t/2剖面的维氏硬度为50HV以上、100HV以下。
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| 地址 |
日本 |
