发明名称 | 接触装置 | ||
摘要 | 接触装置,包括一框架、一承载板、一盖板及复数个弹性元件。承载板设于框架的底部,盖板设于框架与承载板之间,且盖板与承载板之间相隔具有不同高度之一腔室。盖板之复数个第二开孔分别位于承载板之此些第一开孔之相对应位置;此些弹性元件系分别对应穿设于此些第二开孔、腔室及此些第一开孔中,并与一电路基板接触形成电性连接。藉由腔室之不同高度差,使位于其内的此些弹性元件,能够配合电路基板的封装接触面,不仅此些弹性元件的受力更均匀,进而改善接触阻抗以及有效提升测试良率。 | ||
申请公布号 | TWM518769 | 申请公布日期 | 2016.03.11 |
申请号 | TW104218904 | 申请日期 | 2015.11.25 |
申请人 | 矽格股份有限公司 | 发明人 | 陈柏宏;陈信辰 |
分类号 | G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R31/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 江日舜 | |
主权项 | 一种接触装置,包括: 一框架; 一承载板,设于该框架的底部,具有复数个第一开孔; 一盖板,设于该框架与该承载板之间,且该盖板与该承载板之间相隔具有不同高度之一腔室,该盖板具有复数个第二开孔,其分别位于该些第一开孔之相对应位置;以及 复数个弹性元件,系分别对应穿设于该些第二开孔、该腔室及该些第一开孔中,并与一电路基板接触形成电性连接。 | ||
地址 | 新竹县竹东镇北兴路1段436号 |