晶片封装体

摘要

一种晶片封装体及其制造方法，晶片封装体包含半导体基底，具有第一表面和相对的第二表面。间隔层设置在半导体基底的第二表面下方，并且盖板设置在间隔层下方。形成凹陷部邻接半导体基底的侧壁，由半导体基底的第一表面至少延伸至间隔层。然后，保护层设置在半导体基底的第一表面之上以及凹陷部内。

主权项

一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一第一表面和一相对的第二表面；一凹陷部，邻接该半导体基底的一侧壁；一贯穿孔，设置于该半导体基底的该第一表面上，由该第一表面延伸至该第二表面；以及一保护层，设置于该半导体基底的该第一表面之上，且填充于该凹陷部与该贯穿孔内。