发明名称 |
加工装置 |
摘要 |
本发明提供一种加工装置,其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为,具备:保持构件(8),其保持被加工物(11);加工构件(14),其加工被加工物;装置基座(4),其上配设有保持构件和加工构件;以及装置框架(18),其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围,并对成为振动的产生源的部件进行支持,装置基座与装置框架分别独立地立起设置,通过防振部件(28)相接,由此维持彼此的位置关系,从部件产生的振动被防振部件吸收。 |
申请公布号 |
CN105382561A |
申请公布日期 |
2016.03.09 |
申请号 |
CN201510507207.2 |
申请日期 |
2015.08.18 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
松田智人;根贺亮平;生岛充 |
分类号 |
B23Q3/00(2006.01)I;B23Q11/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B24B41/06(2012.01)I |
主分类号 |
B23Q3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种加工装置,其特征在于,所述加工装置具备:保持构件,其保持被加工物;加工构件,其加工被加工物;装置基座,在该装置基座上配设有该保持构件和该加工构件;以及装置框架,其包围该装置基座、该保持构件以及该加工构件的周围,并对成为振动的产生源的部件进行支承,该装置基座与该装置框架分别独立地立起设置,并通过防振部件相接,由此维持彼此的位置关系,从该部件产生的振动被该防振部件吸收。 |
地址 |
日本东京都 |