发明名称 加工装置
摘要 本发明提供一种加工装置,其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为,具备:保持构件(8),其保持被加工物(11);加工构件(14),其加工被加工物;装置基座(4),其上配设有保持构件和加工构件;以及装置框架(18),其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围,并对成为振动的产生源的部件进行支持,装置基座与装置框架分别独立地立起设置,通过防振部件(28)相接,由此维持彼此的位置关系,从部件产生的振动被防振部件吸收。
申请公布号 CN105382561A 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201510507207.2 申请日期 2015.08.18
申请人 株式会社迪思科 发明人 松田智人;根贺亮平;生岛充
分类号 B23Q3/00(2006.01)I;B23Q11/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B24B41/06(2012.01)I 主分类号 B23Q3/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种加工装置,其特征在于,所述加工装置具备:保持构件,其保持被加工物;加工构件,其加工被加工物;装置基座,在该装置基座上配设有该保持构件和该加工构件;以及装置框架,其包围该装置基座、该保持构件以及该加工构件的周围,并对成为振动的产生源的部件进行支承,该装置基座与该装置框架分别独立地立起设置,并通过防振部件相接,由此维持彼此的位置关系,从该部件产生的振动被该防振部件吸收。
地址 日本东京都