| 发明名称 | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体 | ||
| 摘要 | 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体，能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有：振荡电路(50)，其与振动片电连接；基板(14)，其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b)，第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42)，布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接，形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12)，导体层(12)在俯视时与布线(42)重合，作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105391418A | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201510493013.1 | 申请日期 | 2015.08.12 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 竹林祐一;保坂公司;山口嘉之 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子部件，其特征在于，具有：振荡电路，其与振动片电连接；以及基板，其具有第1面以及作为所述第1面的相反面的第2面，所述第1面配置有所述振荡电路且配置有布线，所述布线与所述振动片以及所述振荡电路电连接，形成振荡环路，所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层，所述导体层在俯视时与所述布线重合，厚度方向上的所述布线和所述导体层之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下，其中所述厚度方向沿着与所述第1面和所述第2面交叉的方向。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||