发明名称 多层电路板布线结构
摘要 本实用新型公开了多层电路板布线结构,包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。本实用新型结构简单,设计满足使用要求,可以有效的对多层电路板进行布线,可以大幅提高使用效率。
申请公布号 CN205082047U 申请公布日期 2016.03.09
申请号 CN201520777528.X 申请日期 2015.10.09
申请人 钜鑫电子技术(梅州)有限公司 发明人 刘玲
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 徐庆莲
主权项 多层电路板布线结构,其特征在于:包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。
地址 514768 广东省梅州市东升工业园区