发明名称 | 多层电路板布线结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了多层电路板布线结构,包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。本实用新型结构简单,设计满足使用要求,可以有效的对多层电路板进行布线,可以大幅提高使用效率。 | ||
申请公布号 | CN205082047U | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
申请号 | CN201520777528.X | 申请日期 | 2015.10.09 |
申请人 | 钜鑫电子技术(梅州)有限公司 | 发明人 | 刘玲 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 徐庆莲 |
主权项 | 多层电路板布线结构,其特征在于:包括电路板顶层、多层信号线、分割区域,所述电路板顶层末端设置有连接电源VCC;所述连接电源VCC通过齿轮配合着电源层;所述电源层安装在电路板上中层末端;所述多层信号线通过信号导线连接着电路板下中层;所述电路板下中层与地层GND通过小螺丝固定着;所述电路板顶层上设置有电路板底层;所述电路板底层通过导线连接着铜皮;所述分割区域通过轴承连接着混合电气层;所述混合电气层的凹槽与布线导体相连接;所述布线导体设置在导体原件输出端。 | ||
地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园区 |