晶片加工用基材

摘要

本发明提供了一种用于加工晶片的基材。本发明提供的基材具有优异耐热性及尺寸稳定性。而且，本发明提供的基材具有优异的应力松弛性质，且因此可以防止晶片因残留应力而被破坏。此外，本发明提供的基材能防止晶片在晶片加工工艺过程中因受到不均匀的压力而损伤或飞溅，并显示出优异的可裁切性。因此，该基材可在如切割、背磨及拾取的各种晶片制备工艺中用作晶片加工用的片材。

主权项

一种用于加工晶片的基材，其为可光固化组合物的光固化产物，所述可光固化组合物包括丙烯酸系聚合物和(甲基)丙烯酸酯单体，或者包括高分子量聚合物和单体组分，所述高分子量聚合物包括聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯或环氧丙烯酸酯，所述单体组分包括(甲基)丙烯酸酯单体、具有极性官能团的单体、多官能团丙烯酸酯、具有烷氧基的单体、具有芳香族基团的单体或具有杂环部分的单体，所述基材具有‑20℃至45℃的玻璃化转变温度及在23℃具有10kg·mm至250kg·mm的韧性。