一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法

摘要

本发明公开了LTCC厚薄膜混合基板制造领域中的一种基板腔体填充方法—UV膜腔体填充法，包括UV膜厚度、热切成型所用的UV膜载体材料、UV膜外形尺寸、多层UV总厚度与腔体高度差等。采用本发明的技术方案，其工艺简单易行、基板腔体填充效果好。

主权项

一种LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充方法，该方法是在光刻前的LTCC基板样件上实现的，其特征在于包括以下步骤为：(1)将单层UV膜粘贴在柔性载体上；其中，UV膜的厚度小于基板腔体的深度：(2)将粘贴UV膜的柔性载体置于热切机工作台上，用热切刀将柔性载体上的UV膜切透；其中，UV膜的长度和宽度应比基板腔体的长度和宽度各小10μm～30μm；(3)将步骤(2)切好的UV膜放置于基板腔体中并使UV膜与基板腔地的底面粘牢；完成LTCC厚薄膜混合基板制造中的基板腔体填充。