METHODS AND SYSTEMS FOR EMBEDDING FILAMENTS IN 3D STRUCTURES, STRUCTURAL COMPONENTS, AND STRUCTURAL ELECTRONIC, ELECTROMAGNETIC AND ELECTROMECHANICAL COMPONENTS/DEVICES

摘要

본 발명은 적어도 기판 재료의 제 1 층을 제공하고, 필라멘트의 일 부분이 상기 제 1 층의 상단면과 실질적으로 동일 높이가 되고 유동 상태에 있는 상기 기판 재료의 일 부분이 상기 필라멘트의 상기 일 부분에 의해서 변위되고 상기 제 1 층의 상단면 위로 실질적으로 돌출하지 않도록, 상기 필라멘트의 적어도 일 부분을 상기 기판 재료의 제 1 층 내에 내장함으로써, 내장된 필라멘트 또는 필라멘트 메쉬 위에서 적층 프로세스의 지속을 가능하게 하는, 3-차원 구조, 구조적 구성요소 또는 구조적 전자, 전자기 또는 전기기계 구성요소/디바이스에서 필라멘트 또는 필라멘트 메쉬를 내장하는 방법 및 시스템을 제공한다. 3-차원 구조, 구조적 구성요소 또는 구조적 전자, 전자기 또는 전기기계 구성요소/디바이스 내에서 필라멘트를 사용하여 층간 기계적 또는 전기적 부착 또는 접속을 생성하기 위한 방법이 제공된다.