银基键合丝的制备方法

摘要

本发明公开了一种银基键合丝的制备方法，该银基键合丝是首先在纯度高于99.999%的Ag中添加2.0%-4.0% Pd、3.0%-5.0% Ce和4.0%-6.0% Cu混合为合金基材，并通过对合金基材进行熔炼、拉丝、清洗、退火、绕线、包装等步骤制成，在熔炼过程中不需要加氮气保护，采用添加高温分子筛和反复抽真空进行除氧，同时通过多次反复熔炼使合金金属熔液完全熔合均匀，制得的银基键合丝一致性好，性能稳定，延伸率和拉伸强度高，确保了焊接质量和器件的可靠性和稳定性，并使整个生产工艺流畅，提高了生产效率，同时其还具有良好的抗氧化，导电性，成本适中，可广泛应用于IC、LED等电子封装领域。

主权项

银基键合丝的制备方法，其特征在于：所述银基键合丝的制备方法包括以下步骤：   （一）在纯度高于99.999%的Ag中添加2.0%‑4.0% Pd、3.0%‑5.0% Ce和4.0%‑6.0% Cu混合为合金基材；   （二）使用金相砂纸对连铸炉中的坩埚、结晶器以及牵引棒进行抛光后，将步骤一中的合金金属材料加入安装有高温分子筛的连铸炉内，然后抽真空升温，使合金基材在真空度为1.0×10^‑2 MPa‑2×10^‑3 MPa，温度为600℃‑700℃的连铸炉内搅拌30 min‑1h进行精炼，并采用水温温控设备控制循环冷却水的温度；   （三）升温到1100℃‑1200℃，持续搅拌10‑20 min，将完全熔化好的合金金属熔液注入连铸炉内的储液池保温，以4‑8 cm/min的连铸速度完成对合金金属熔液的连铸，熔铸得到合金银棒材；   （四）将步骤三中的合金银棒其投入连铸炉中，依次重复步骤二和步骤三，制得均匀的合金银棒材；   （五）将上述直径为8‑10 mm的合金银棒胚料粗拔至直径为0.5mm，然后进行拉丝，拉丝温度为32‑36℃，拉丝环境为1000级或10000级，将前述金属细丝加工至直径15μm‑50μm，拉制速度控制在500 m/min，速度变化控制在10％以内；（六）采用超声波将上述拉制好的银基键合丝进行表面清洗后，氮气保护下对银丝进行退火处理，热处理温度为400℃‑420℃，处理时间为1.0s‑2.5s，退火时张力大小为2.0g‑2.8g；   （七）绕线，使用专用绕线机，将键合银丝定长绕制在两英寸直径的线轴上，绕线速度控制在50m/min‑100m/min，线间距约为5 mm，分卷长度为50 米至1000 米；（八）包装，采用普通包装，常温保存。