| 发明名称 | 电子封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN103200765B | 申请公布日期 | 2016.03.09 |
| 申请号 | CN201310060649.8 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一散热板；一电路板，设置有多个热传通路，其中每一个热传通路均由贯穿所述电路板的顶面及底面的一孔洞及填充于该孔洞内的散热填充材料所构成；一第一电子元件，设于所述的散热板上，并耦接于所述的电路板；以及一第二电子元件，设于所述的电路板的该多个热传通路上，并耦接于所述的电路板，其中该第一电子元件的发热量大于该第二电子元件的发热量。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||