发明名称 センサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置、ロボット
摘要 A sensor device includes a package, a sensor element that is disposed in the package, and a lid that seals the package. The lid includes a flexible portion that surrounds the vicinity of the sensor element in a plan view.
申请公布号 JP5880934(B2) 申请公布日期 2016.03.09
申请号 JP20110278968 申请日期 2011.12.20
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 岡 秀明;神谷 俊幸;河合 宏紀
分类号 G01L1/16;B25J19/02;G01L5/16 主分类号 G01L1/16
代理机构 代理人
主权项
地址