| 摘要 |
본 개시물의 실시예들은, 집적 회로(IC) 패키지 어셈블리 내의, 임베디드 실리콘 다이에 대한 범프리스 인터페이스에 관한 것이다. 하나의 실시예에서, 방법은 공동을 정의하는 유전체 물질의 주변 부분을 형성하는 단계와, 공동 내에 적어도 하나의 다이를 배치하는 단계 - 상기 다이는 컨택을 포함함 - 와, 다이 및 주변 부분 상에 유전체 물질을 증착하는 단계와, 컨택을 노출하도록 유전체 물질을 에칭하는 단계와, 컨택 상에 도전성 물질을 증착하는 단계를 포함한다. 다른 실시예들이 설명되고/되거나 특허청구될 수 있다. |
