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Composant semi-conducteur (10) avec une enveloppe sous la forme d'une masse moulée (18) entourant au moins par zone, le composant semi-conducteur (10), et un blindage électromagnétique (26) qui entoure au moins par zone, cette enveloppe. Le blindage électromagnétique (26) est constitué par une seconde masse moulée (25) munie de particules métalliques. |
