貴金属電極上でワイヤボンディング可能且つはんだ付け可能な表面の製造方法

摘要

本発明は、貴金属電極上でワイヤボンディング可能且つはんだ付け可能な表面の製造方法に関する。前記貴金属電極は、パラジウムまたはパラジウム合金層のシード層を、６０〜９０℃での無電解めっきによって堆積することによって活性化される。次に、前記シード層上に中間層が堆積され、次いでワイヤボンディング可能且つ／またははんだ付け可能な表面仕上げ層が前記中間層上に堆積される。この方法は、光電子素子、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造において特に適している。