发明名称 Trägermodul mit Überbrückungselement für ein Halbleiterelement und Vorrichtung aus zwei Trägermodulen
摘要 Trägermodul (1) für zumindest ein Halbleiterelement (3) mit einem passiv und/oder aktiv gekühlten Träger (4), welcher einen positiven Trägerkontakt (5) und einen negativen Trägerkontakt (6) aufweist, mit einer zur Überbrückung des am Träger (4) angeordneten zumindest einen Halbleiterelements (3) vorgesehenen Vorrichtung (2), bestehend aus zumindest einer ersten Printplatte (7) mit zumindest einem Überbrückungselement (8), wobei an einer ersten Printplatte (7) zumindest ein positiver Kontakt (9), welcher elektrisch leitend mit dem positiven Trägerkontakt (5) verbunden ist und zumindest ein negativer Kontakt (11), welcher elektrisch leitend mit dem negativen Trägerkontakt (6) verbunden ist, vorgesehen ist und das Überbrückungselement (8) elektrisch leitend mit dem positiven Kontakt (9) und dem negativen Kontakt (11) der ersten Printplatte (7) verbunden ist, wobei die erste Printplatte (7) thermisch leitend und lösbar mit dem Träger (4) verbunden ist.
申请公布号 DE102014226521(B4) 申请公布日期 2016.03.03
申请号 DE201410226521 申请日期 2014.12.19
申请人 F. + S. VERMÖGENSVERWALTUNGS GMBH 发明人 BINDER, MANUEL;BUCHINGER, MANUEL;SCHARTNER, STEPHAN
分类号 H01L23/40;H01L23/48;H01S5/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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