| 摘要 |
Eine Probenhalbleitervorrichtung wird hergestellt und die Krümmung der Probe gemessen. Es wird ein Bereich festgelegt, der von einer Versiegelungsharzschicht auf der Basis des Messwerts entfernt werden soll. Nach dem Ausbilden der Versiegelungsharzschicht während des Herstellungsprozesses der Halbleitervorrichtung wird der Entfernungsbereich entfernt. |
