| 摘要 |
본 발명은 웨이퍼 패키징에 응용하는 이형부품에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 전이 성형 제조 과정의 몰드에서 상부 몰드와 하부 몰드 내 표면에 부착하는 작업에 응용하는 부품을 말하며, 즉 IC의 웨이퍼(Wafer) 패키징(IC Package)용 웨이퍼 패키징에 응용하는 이형부품을 말한다. 그 중 본 발명인 웨이퍼 패키징에 응용하는 이형부품는 탑재재료와 이형층으로 구성되어 있으며, 또한 상기 이형층은 상기 탑재재료 상에 결합되며, 본 발명 중에서는 상기 탑재재료는 플라스틱 재료로 제작되고, 그 두께는 0.016 ~ 0.5mm사이이며, 상기 플라스틱 재료는 PET, PP, PC, PE, PI, PVC 중에서 하나를 선택해 사용할 수 있으며, 상대적으로 상기 이형층의 제조 재료는 순수 실리콘/ 고무 화합물을 사용할 수 있으며, 그 두께는 0.02 ~ 2mm 사이가 되고, 본 발명인 웨이퍼 패키징에 응용하는 이형부품의 주요 장점은 성형 제조 공정에서 성형 부품과 몰드 사이를 분리 전이할 때, 안정적인 이형력을 제공할 수 있으며, 이를 통해 상기 성형 부품이 몰드 중에서 쉽게 분리되어 나올 수 있기 때문에 플라스틱 재료의 잔유물이 몰드 상에 남지 않게 된다. |
