| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen eines Substratverbundes (31), der zumindest ein erstes bandförmiges Substrat (7), ein zweites bandförmiges Substrat (9) und ein Verbindungsmittel (16), das auf eine erste Flächenseite (12) des ersten Substrates (7) aufgetragen ist, umfasst, wobei die Vorrichtung (1) eine von der Umgebung abgeschlossene Verbindungskammer (2) aufweist, in der von der Umgebung abweichende physikalische und/oder chemische Bedingungen herrschen, wobei die Vorrichtung (1) ferner aufweist: – Führungseinrichtungen (10) zum Führen des ersten Substrates (7), auf dessen erste Flächenseite (12) das Verbindungsmittel (16) aufgetragen ist, und des zweiten Substrates (9) derart, dass in der Verbindungskammer (2) eine erste Flächenseite (21) des zweiten Substrates (9) der ersten Flächenseite (12) des ersten Substrates (7) zugewandt ist; und – eine in der Verbindungskammer (2) angeordnete Verbindungseinrichtung (28) zum Herstellen des Substratverbundes (31). |
