一种高密度集成电路键合精度控制方法

摘要

一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引脚定位器VLL筛选过程中所用参数为：后定位线的长度比键合指宽度长10um-15um，前定位线的长度比键合指宽度长5um-10um，端头定位点的误差识别范围为0-4um，键合位置点的误差识别范围为0-2um，识别速度为5-8mm/ms；(3)将利用步骤(2)参数能够识别出焊点位置的外壳标识为一组，对其他外壳继续执行步骤(4)；(4)按照允许的键合位置点误差识别范围上限，调节视频引脚定位器VLL上的键合点位置，从步骤(2)开始执行，直至所有外壳归类完成。

主权项

一种高密度集成电路键合精度控制方法，其特征在于步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引脚定位器VLL筛选过程中所用参数为：后定位线的长度比键合指宽度长10um‑15um，前定位线的长度比键合指宽度长5um‑10um，端头定位点的误差识别范围为0‑4um，键合位置点的误差识别范围为0‑2um，识别速度为5‑8mm/ms；(3)将利用步骤(2)参数能够识别出焊点位置的外壳标识为一组，对其他外壳继续执行步骤(4)；(4)按照允许的键合位置点误差识别范围上限，调节视频引脚定位器VLL上的键合点位置，从步骤(2)开始执行，直至所有外壳归类完成。