存储器芯片封装模块

摘要

本发明公开一种存储器芯片封装模块，其包括线路基板、多个第一存储器芯片以及第一封装胶体。线路基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、位于第一表面上的多个第一凹槽以及位于这些第一凹槽内的多个第一接点。这些第一存储器芯片分别位于这些第一凹槽内，其中各个第一存储器芯片通过至少一第一焊线电连接至对应的第一接点。第一封装胶体填充于这些第一凹槽内，并至少包覆这些第一存储器芯片与这些第一接点电连接的部分。

主权项

一种存储器芯片封装模块，包括：线路基板，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面、位于该第一表面上的多个第一凹槽以及位于该些第一凹槽内的多个第一接点；多个第一存储器芯片，分别位于该些第一凹槽内，其中各该第一存储器芯片通过至少一第一焊线电连接至对应的该第一接点；以及第一封装胶体，填充于该些第一凹槽内，并至少包覆该些第一存储器芯片与该些第一接点电连接的部分。