发明名称 | 一种电路板 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种电路板,其包括底板,底板上设有电子器件,所述电路板还包括隔离层,多个导热孔和散热层,所述隔离层设置在底板上方,隔离层包括多层绝缘层,绝缘层依次叠加,所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层,所述散热层设置在隔离层上,所述电子器件设置在散热层上。本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发,从而避免电子器件周边温度过高,导致运行不稳定;此外,其结构较简单,便于生产制造,从而降低了制造成本。 | ||
申请公布号 | CN205071438U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
申请号 | CN201520763252.X | 申请日期 | 2015.09.29 |
申请人 | 重庆航凌电路板有限公司 | 发明人 | 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电路板,其包括底板,底板上设有电子器件,其特征在于:所述电路板还包括隔离层,多个导热孔和散热层,所述隔离层设置在底板上方,隔离层包括多层绝缘层,绝缘层依次叠加,所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层,所述散热层设置在隔离层上,所述电子器件设置在散热层上。 | ||
地址 | 402160 重庆市永川区兴龙大道2166号 |