| 发明名称 | 电路板及电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板，其包括基底、导电层、防焊层以及化金层。该导电层位于该基底上。该导电层包括化金区。该化金区包括一个连接部。该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗。该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露。每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面。该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。本发明还涉及一种电路板的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105376934A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201410442115.6 | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 向华;李平 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 彭辉剑 |
| 主权项 | 一种电路板，包括基底、导电层、防焊层以及化金层，其中，该导电层位于该基底上，该导电层包括化金区，该防焊层覆盖该导电层，该防焊层对应该化金区设置一开窗，其特征在于，该化金区包括一个连接部，该导电层在该化金区内开设至少一个开口，该至少一个开口将该基底暴露，每个开口具有一周侧壁，该一周侧壁为由该开口所暴露出来的导电层的侧表面，该化金层位于该化金区内，该化金层覆盖该连接部并覆盖每个开口的一周侧壁。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||