| 发明名称 | 一种用于气相沉积薄膜的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于气相沉积薄膜的装置，包括反应腔体上盖、反应腔体底座以及加热器；所述反应腔体底座用于承载基片，其与反应腔体上盖活动链接形成气相沉积反应腔，其背部与加热器接触导热；所述反应腔体底座为圆形且具有环形凹槽。本发明提供的装置用于气相沉积薄膜，可保证反应腔体整体不会产生太大变形，从而保证薄膜的均匀程度。 | ||
| 申请公布号 | CN105369220A | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201510923920.5 | 申请日期 | 2015.12.14 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 陈蓉;林骥龙;何文杰;王晓雷;马玉春;但威;单斌 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人 | 胡星驰 |
| 主权项 | 一种用于气相沉积薄膜的装置，其特征在于，包括反应腔体上盖、反应腔体底座以及加热器；所述反应腔体底座用于承载基片，其与反应腔体上盖活动链接形成气相沉积反应腔，其背部与加热器接触导热；所述反应腔体底座为圆形且具有环形凹槽。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||