| 发明名称 | 多层电路板导热散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本实用新型在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN205071462U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520908384.7 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 发明人 | 林伟玉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 童海霓;潘丽君 |
| 主权项 | 一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，其特征在于：所述电路板本体(1)远离电子芯片(2)一侧侧壁上设有导热胶层(3)，所述导热胶层(3)与散热层(4)相接触，所述散热层(4)一侧上设有是散热曲片(5)，所述散热曲片(5)呈波浪状，所述散热曲片(5)之间设有若干个第一散热翅片(6)，所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)分别与散热网层(7)相连接，所述电路板本体(1)上设有若干个第二散热翅片(8)。 | ||
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区 | ||