| 发明名称 | 一种用于半导体引线键合的框架压合装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，所述的压板上设置开窗和定位孔，所述的压板的底面还设置高回弹性垫皮。本实用新型可通过调节压板或加热垫块的高度，去降低高回弹性垫皮的磨损，最终能够有效降低使用成本。 | ||
| 申请公布号 | CN205069595U | 申请公布日期 | 2016.03.02 |
| 申请号 | CN201520808666.X | 申请日期 | 2015.10.20 |
| 申请人 | 南京矽邦半导体有限公司 | 发明人 | 薛海军;贺炯;付大伟 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种用于半导体引线键合的框架压合装置，包括设置在框架上方的压板和设置在框架下方加热垫块，其特征在于：所述的压板上设置开窗和定位孔，所述的压板的底面还设置高回弹性垫皮。 | ||
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区桥林经济开发区步月路29号紫峰研创中心15号楼 | ||