| 摘要 |
Fremgangsmåden omfatter strukturering af en platin-tyndfilm på en keramisk plade i mindst én strømbane, som er tilspidset i forhold til sine ender; strukturering af en metalbelægning på for- og bagsiden af en plaststrimmel i strømbaner til tilslutning ved en ende af strimlen til et kabel og ved den anden ende til en elektronisk komponent, som har mindst én struktureret platin-tyndfilm på en keramisk plade; hvor me talbelægningen på for- og bagsiden ved kabelsideenden struktureres til strømbaner, som tilspidses i forhold til deres ende ved enden af plast strimlen på kabelsiden, og hvor en metalbelægning eller en strømbane i området ved enden på kornponenten med henblik på kontaktering af komponenten deles i to fra hinanden isolerede felter eller delbaner, og strømbanen på bagsiden forbindes med det tilbageblevne korte felt eller den tilbageblevne delbane; hvor komponenten anbringes over de delte felter eller delbaner efter struktureringen af metalbelægningerne på plaststrimlen; hvor hver kontakt af komponenten forbindes med hver sit felt eller hver sin delbane; hvorefter der ved den i forhold til komponen ten modsatte ende af plaststrimlen tilsluttes et tilslutningskabel ved hver ende af strømbanen på for- og bagsiden. |
