转移芯片贴装应力的封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种转移芯片贴装应力的封装结构及其制作方法，该封装结构包括功能芯片及与其基底材质相同的盖板，功能芯片的功能面具有功能区及位于功能区周边的若干导电焊垫；盖板具有带空腔的第一表面及与它相对的第二表面，盖板的第一表面与功能芯片的功能面粘结；盖板的第二表面重布线形成延伸至导电焊垫的金属线路层，且金属线路不延伸到切割道位置；本发明通过将之前在芯片背部布线的设计结构改为正面布线的设计结构，减少了背部操作产生的应力对芯片功能区的影响，采用与功能芯片基底材质相同的材料作为盖板，并在其上布线，避免了盖板与芯片间热膨胀系数失配的问题，封装工艺步骤简单。

主权项

一种转移芯片贴装应力的封装结构，其特征在于，包括一功能芯片(2)和一盖板(1)，所述功能芯片的正面为功能面，所述功能面具有功能区(202)和位于该功能区周围的若干导电焊垫(201)，所述盖板具有第一表面(101)和与其相对的第二表面(102)；所述盖板的第一表面与所述功能芯片的功能面键合在一起；所述第二表面上有向第一表面延伸的第一开口(103)，所述盖板的第二表面上及所述第一开口侧壁及底部依次铺设有绝缘层(4)、金属线路层(5)，所述绝缘层暴露出所述导电焊垫，所述金属线路层由所述导电焊垫引出至所述盖板的第二表面。