发明名称 一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法
摘要 本发明公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法,属于服务器散热设计方法,本发明要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热,同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为:包括如下步骤:(1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡,前排放置一半,后排放置另一半;前后两排的显卡在同一高度上,前后两排的显卡错开摆放;(2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道;(3)服务器机箱系统的1U空间放置交换模块:与上部3U空间隔离。
申请公布号 CN105353854A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510901883.8 申请日期 2015.12.09
申请人 浪潮电子信息产业股份有限公司 发明人 高鹏;李海平
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人 姜明
主权项 一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡,前排放置一半,后排放置另一半;前后两排的显卡在同一高度上,前后两排的显卡错开摆放;(2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道,风道A为前排高功率显卡散热,新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热,其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙,避开后排显卡直接流出系统;风道B为系统后排显卡散热,该风道通过前部显卡间的间隙,通过中部导风罩,流向后部GPU显卡,这样系统的新鲜空气进入系统后,不会经过前排显卡预热,直接对后排显卡进行散热,最后流出系统;(3)服务器机箱系统的1U空间放置交换模块:与上部3U 空间隔离,交换模块设置有交换芯片,交换芯片通过增加散热片来提高散热效果;而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域,由后部的系统风扇来辅助散热。
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