发明名称 | 一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法,属于服务器散热设计方法,本发明要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热,同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为:包括如下步骤:(1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡,前排放置一半,后排放置另一半;前后两排的显卡在同一高度上,前后两排的显卡错开摆放;(2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道;(3)服务器机箱系统的1U空间放置交换模块:与上部3U空间隔离。 | ||
申请公布号 | CN105353854A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
申请号 | CN201510901883.8 | 申请日期 | 2015.12.09 |
申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 高鹏;李海平 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 姜明 |
主权项 | 一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)显卡的位置:系统中放置高功率的显卡,前排放置一半,后排放置另一半;前后两排的显卡在同一高度上,前后两排的显卡错开摆放;(2)散热通道:包含通道A和通道B两个独立的风道,风道A为前排高功率显卡散热,新鲜空气进入系统直接为前排的高功率显卡散热,其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的缝隙,避开后排显卡直接流出系统;风道B为系统后排显卡散热,该风道通过前部显卡间的间隙,通过中部导风罩,流向后部GPU显卡,这样系统的新鲜空气进入系统后,不会经过前排显卡预热,直接对后排显卡进行散热,最后流出系统;(3)服务器机箱系统的1U空间放置交换模块:与上部3U 空间隔离,交换模块设置有交换芯片,交换芯片通过增加散热片来提高散热效果;而且该交换模块后部空间留有足够的开孔区域,由后部的系统风扇来辅助散热。 | ||
地址 | 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号 |