| 发明名称 | 补偿封装电感的可调谐电容器电路 | ||
| 摘要 | 公开了用于补偿封装电感的集成电路（IC）。第一接地焊盘被直接连接到片上接地节点。第二IC接地焊盘经由可调谐电容器电路连接到该片上接地节点，其中该可调谐电容器电路的电容与该封装电感在该IC的工作频率处谐振。 | ||
| 申请公布号 | CN103189979B | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201180051944.6 | 申请日期 | 2011.10.27 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | B·闵;D-W·吴 |
| 分类号 | H01L23/66(2006.01)I;H03J1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 袁逸 |
| 主权项 | 一种用于补偿封装电感的集成电路(IC)，包括：第一IC接地焊盘，其被直接连接到片上接地节点；以及第二IC接地焊盘，其经由可调谐电容器电路连接到所述片上接地节点，其中所述可调谐电容器电路的电容与封装电感在所述IC的工作频率处谐振。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||