| 发明名称 | 用于在衬底上产生导电路径的系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN105359631A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201480035678.1 | 申请日期 | 2014.07.27 |
| 申请人 | 奥宝科技有限公司 | 发明人 | M·泽诺;Z·科特勒 |
| 分类号 | H05K1/09(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;B05D5/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/09(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 齐杨 |
| 主权项 | 一种在衬底上产生导电路径的方法，其包括：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。 | ||
| 地址 | 以色列雅夫内城 | ||