| 发明名称 | 一种电路装置及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层热耦合。纳米金属颗粒层包括纳米金属颗粒及中间混合物。 | ||
| 申请公布号 | CN105355610A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201510535388.X | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 符会利;林志荣;蔡树杰 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电路装置，其特征在于，包括：电路器件；散热片；及热界面材料层，与所述电路器件及所述散热片热耦合，包括：第一合金层，与所述电路器件热耦合；纳米金属颗粒层，与所述第一合金层热耦合，所述纳米金属颗粒层包括相互耦合的多个纳米金属颗粒及中间混合物，所述中间混合物填充于所述多个纳米金属颗粒之间；及第二合金层，与所述纳米金属颗粒层及所述散热片热耦合。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||