| 摘要 |
표면에서의 오제 전자 분광 분석에 의한 Cr/O치가 0.05 내지 0.2이고, Cr/Fe치가 0.5 내지 0.8인 부동태막이 형성된 스테인리스 강판과, 상기 스테인리스 강판의 부동태막 상에 형성된 금도금층을 구비하는 것을 특징으로 하는 금도금 피복 스테인리스재를 제공한다. 본 발명에 의하면, 스테인리스 강판 상에 형성하는 금도금층의 두께를 얇게 하는 경우에도 피복률 및 밀착성을 향상시킬 수 있어, 이에 따라 내식성 및 도전성이 뛰어나고, 비용면에서 유리한 금도금 피복 스테인리스재를 제공할 수 있다. |
