发明名称 一种超窄型LED贴片支架
摘要 本实用新型公开了一种超窄型LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚,且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧;所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘,大焊盘及小焊盘上镀有银电路,大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充;所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6-4.0mm、宽度为0.55-0.65mm。本实用新型宽度非常窄、散热和发光效果好、方便焊接,能良好地应用于智能手机等移动电子设备的显示屏背光模组。
申请公布号 CN205050870U 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201520812783.3 申请日期 2015.10.15
申请人 东莞市良友五金制品有限公司 发明人 廖梓成;龚志平
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种超窄型LED贴片支架,其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体,所述塑胶主体成型于金属支架基座上,所述金属支架基座的一侧向上延伸出第一焊锡脚和第二焊锡脚,且该第一焊锡脚和第二焊锡脚紧密接触所述塑胶主体的一侧;所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底,该杯底露出金属支架基座,且露出的金属支架基座上设置有大焊盘及小焊盘,大焊盘及小焊盘上镀有银电路,大焊盘及小焊盘之间通过分割线分离,该分割线内由塑胶填充;所述超窄型LED贴片支架的长度为3.6‑4.0mm、宽度为0.55‑0.65mm。
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