发明名称 一种GaN基增强型功率电子器件及其制备方法
摘要 本发明公开了一种GaN基增强型功率电子器件及其制备方法,GaN基增强型功率电子器件包括:衬底;形成于衬底之上的薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构;以及形成于薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构之上的栅极、源极和漏极;其中,在栅极与源极以及栅极与漏极之间的access区域形成有AlN钝化层,利用具有极化特性的该AlN钝化层恢复该AlN钝化层下薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结沟道中的二维电子气,从而降低器件的导通电阻,同时抑制器件的高压电流坍塌。利用本发明,提高了GaN基增强型器件阈值电压的可控度和一致性,解决了GaN基增强型器件的工艺重复性,有助于提高GaN基增强型电子器件的成品率,推动GaN基功率电子器件的产业化进程。
申请公布号 CN105355555A 申请公布日期 2016.02.24
申请号 CN201510712242.8 申请日期 2015.10.28
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 黄森;刘新宇;王鑫华;魏珂
分类号 H01L21/335(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I 主分类号 H01L21/335(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 任岩
主权项 一种GaN基增强型功率电子器件,其特征在于,包括:衬底;形成于衬底之上的薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构;以及形成于薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构之上的栅极、源极和漏极;其中,在栅极与源极以及栅极与漏极之间的接入区域形成有AlN钝化层,利用具有极化特性的该AlN钝化层恢复该AlN钝化层下薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结沟道中的二维电子气,从而降低器件的导通电阻,同时抑制器件的高压电流坍塌。
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号