发明名称 |
一种GaN基增强型功率电子器件及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种GaN基增强型功率电子器件及其制备方法,GaN基增强型功率电子器件包括:衬底;形成于衬底之上的薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构;以及形成于薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构之上的栅极、源极和漏极;其中,在栅极与源极以及栅极与漏极之间的access区域形成有AlN钝化层,利用具有极化特性的该AlN钝化层恢复该AlN钝化层下薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结沟道中的二维电子气,从而降低器件的导通电阻,同时抑制器件的高压电流坍塌。利用本发明,提高了GaN基增强型器件阈值电压的可控度和一致性,解决了GaN基增强型器件的工艺重复性,有助于提高GaN基增强型电子器件的成品率,推动GaN基功率电子器件的产业化进程。 |
申请公布号 |
CN105355555A |
申请公布日期 |
2016.02.24 |
申请号 |
CN201510712242.8 |
申请日期 |
2015.10.28 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
黄森;刘新宇;王鑫华;魏珂 |
分类号 |
H01L21/335(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/335(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种GaN基增强型功率电子器件,其特征在于,包括:衬底;形成于衬底之上的薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构;以及形成于薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结构之上的栅极、源极和漏极;其中,在栅极与源极以及栅极与漏极之间的接入区域形成有AlN钝化层,利用具有极化特性的该AlN钝化层恢复该AlN钝化层下薄势垒Al(In,Ga)N/GaN异质结沟道中的二维电子气,从而降低器件的导通电阻,同时抑制器件的高压电流坍塌。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |