| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层。本发明能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。 | ||
| 申请公布号 | CN105355765A | 申请公布日期 | 2016.02.24 |
| 申请号 | CN201510784630.7 | 申请日期 | 2015.11.16 |
| 申请人 | 光明国际（镇江）电气有限公司 | 发明人 | 陈彬 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人 | 肖兴坤 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：反射杯（2）的外侧还设有光吸收层（3）。 | ||
| 地址 | 212300 江苏省镇江市丹阳市界牌镇界牌西路 | ||